MB10F整流桥详细参数及应用指南
一、其电气参数
参数名称 数值范围 典型值 说明
反向峰值电压 1000V 1000V 可承受的反向电压，适用于市电整流（如220V AC输入）
平均输出电流 0.6A-1A 1A 不同芯片规格（42mil/46mil/50mil）对应不同电流等级
正向压降 ≤1.1V 1.0V 导通时电压降，影响功耗（数值越低效率越高）
反向漏电流 ≤5μA（@1000V, 25℃） - 反映绝缘性能，温度升高时漏电流增大
峰值浪涌电流 30A-35A 35A 短时间可承受的正向冲击电流
工作温度范围 -55℃至+150℃ - 适用于高温或低温环境，需注意降额使用
二、封装与结构
- 封装形式：SOP-4（贴片封装，高度仅1.5mm）
- 引脚定义：
- 交流输入（~）：两个标有波浪线的引脚
- 直流输出（+/-）：另外两个引脚
- 内部结构：由4颗GPP芯片组成全波桥式结构，体积比传统DIP封装小50%以上。
三、性能特点
超薄设计
高度仅1.5mm，适合高密度电路板（如充电器、适配器）。
高可靠性
采用激光打标、无氧铜引脚，镀层厚且抗氧化。
宽温适应性
-55℃至+150℃工作范围，满足工业控制、汽车电子等场景需求。
性价比优势
相比MB10S（同参数但体积稍厚），MB10F更适合对尺寸敏感的设计。
四、典型应用场景
- 消费电子：手机充电器、LED驱动电源、笔记本适配器。
- 家电设备：电磁炉、微波炉、智能音箱电源板。
- 工业领域：小型工控设备、仪器仪表整流模块。
- 新能源系统：太阳能逆变器低压整流环节。
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