DB207S 是一款 贴片封装的全波整流桥堆，主要用于将交流电转换为直流电，适用于中高功率电子设备。以下是其详细参数及特性：
一、基本参数
封装与引脚
- 封装类型：DBS-4（SOP-4）（贴片式）
- 引脚数：4 针
- 尺寸：紧凑设计，适合高密度电路板布局。
电气参数
- 额定电流（Io）：2A
- 反向耐压（Vrrm）：1000V
- 正向电压降（Vf）：1.0V~1.1V
- 浪涌电流（Ifsm）：50A~60A
- 漏电流（Ir）：≤5μA
- 工作温度范围：-55℃ 至 +150℃。
芯片与材质
- 采用 GPP 玻璃钝化芯片，抗氧化能力强，导电性稳定。
二、应用领域
电源转换
- 适用于充电器、LED 驱动电源、工业控制板等中高功率场景。
家电与医疗设备
- 如空调、微波炉、医疗精密仪器的电源模块。
汽车电子
- 车载充电器、电机控制器等对可靠性要求较高的领域。
工业设备
- 配电柜、电梯控制系统等需要高耐压和大电流处理能力的场景。
三、特性
高效整流
- 全桥结构实现交流电到直流电的高效转换，支持高频工作（可达几十千赫兹）。
低功耗设计
- 正向电压降较低（1.0V~1.1V），减少能源损耗。
高可靠性
- 加厚镀锡引脚和绝缘封装，提升抗振性和散热能力。
对比与选型建议
- 与 DB107S 的区别：DB207S 额定电流提升至 2A（DB107S 为 1A），适用于更高功率需求。
- 替代型号参考：可替换 MB6S、GBU4J 等同类贴片桥堆，但需注意耐压和电流匹配。
询价
